2008年深圳市矩形科技有限公司與航天科技達(dá)成聯(lián)合開發(fā)的協(xié)議，共同研制基于LEON2和ladder_PU的雙核中大型PLC專用處理器，并于今年成功流片列裝。

此一處理器技術(shù)難度高，采用雙處理器架構(gòu)，并將運(yùn)控單元、1553B、多通訊單元、IO驅(qū)動、AI、AO、診斷單元均集成在同一芯片內(nèi)，歷時(shí)2年，終于完成了整個(gè)設(shè)計(jì)過程，并通過相關(guān)的驗(yàn)收評審。

主要性能指標(biāo)：

?全溫范圍86MIPS@100MHz（Dhrystone 2.1），?23MFLOPS@100MHz（Whetstone）；穩(wěn)定工作在100MHz（LadderPU速度）；

?具有支持PROM、SRAM、SDRAM和I/O映射空間訪問的存儲器控制器；

?具有2個(gè)24位的定時(shí)器（V8用）；和2個(gè)16位的定時(shí)器（LadderPU用）,其中1個(gè)定時(shí)器為100us基準(zhǔn)定時(shí)器，可復(fù)用；

?1個(gè)看門狗(看門狗與電源檢測電路可外置)；

?4個(gè)串行通信接口（2個(gè)是V8的，其中一個(gè)用于調(diào)試V8程序，另2個(gè)為LadderPU的支持MODBUS協(xié)議的通用串口，含MODBUS數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議處理、CRC、地址命?中等功能，1個(gè)用于CMPAC調(diào)試用，1個(gè)高速串口用于HMI通信）；波持率(除高速串口外為9600~115200，高速串口為115200~12M)

?4個(gè)外部可編程輸入端口的中斷控制線；另外V8為HLS分配1個(gè)中斷線，由LadderPU在內(nèi)部實(shí)現(xiàn)一個(gè)二級中斷管理器分配其中斷源，其優(yōu)先級為最低；

?16路GPIO，LadderPU自帶32個(gè)通用I/O接口；

?2個(gè)SPI接口；(接口頻率可以設(shè)，主頻/N<65535)（一個(gè)兩線制一個(gè)三線制）

?VBUS擴(kuò)展接口控制，32根線，實(shí)現(xiàn)IO模塊的擴(kuò)展；(2Mbyte/s)

?6路12bitAD

?存儲空間管理保護(hù)；

?4個(gè)HCS（高速計(jì)數(shù)1M支持AB相、方向脈沖、高低電平三種組合模式）、4個(gè)PTO(脈沖輸出1M，支持S型加減速)、4個(gè)PWM(復(fù)用通用IO口1M)；

?V8調(diào)試測試：用于調(diào)試跟蹤的硬件調(diào)試單元，具有4個(gè)硬件觀測點(diǎn)。

?LadderPU調(diào)試測試：支持離線、在線的編程調(diào)試，在線狀態(tài)監(jiān)視、強(qiáng)制、修改；

?支持大容量FLASH ROM，可供存儲；數(shù)據(jù)外導(dǎo)通過通信實(shí)現(xiàn)；

?開發(fā)工具：?V8的軟件集成開發(fā)環(huán)境，LadderPU開發(fā)環(huán)境VLADDER；

?滿足軍標(biāo)B級；芯片滿足2000V ESD；

?芯片封裝采用陶瓷封裝BGA256；

?工作范圍：

I/O電源電壓：?3.3V +/- 0.30V;

核心電源電壓：1.8V +/- 0.15V；

工作溫度：-55～+125℃；

儲存溫度：-55~+150℃，儲存期30年；

此一項(xiàng)目的成功，標(biāo)志著深圳市矩形科技有限公司在航天和軍工系列高性能控制系統(tǒng)方面已構(gòu)成了從芯片到軟硬件到系統(tǒng)的整體解決能力。